经济观察网 锴威特正推进收购晶艺半导体的重大资产重组，功率半导体业务契合市场热点，2026年一季度营收增长超四成。

重组进展：
公司正在推进发行股份购买晶艺半导体100%股份的重大资产重组事项，市场对此存在预期。

业务进展情况：
公司主营业务为功率半导体，并已布局第三代半导体（SiC）产品，其产品应用于汽车芯片、充电桩等领域，与当前市场热点高度契合。

业绩经营情况：
尽管公司仍处于亏损状态，但2026年第一季度营收同比增长44.54%，显示了订单驱动下的高成长性。

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