证券日报网讯10月15日，源杰科技发布公告称，公司投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币。截至目前，本项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，并后续进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。整体项目进展符合预期，本项目为公司后续产能释放和业务发展奠定良好基础。

（编辑 袁冠琳）