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亚马逊拓展融资工具 设立最高800亿美元硬件担保融资安排

2026-10-31 03:52:11

①亚马逊设立以所购硬件作担保、最高800亿美元的融资安排,额度自2027年初起可提取; ②亚马逊此前主要依靠经营现金和发债等传统方式为AI基建融资,基本未采用竞争对手的创新融资模式; ③截至9月30日,亚马逊未来支出承诺总额增至8830亿美元,是2025年同期的两倍多。

财联社10月31日讯(编辑 李莹)面对AI投入带来的现金流压力与持续攀升的支出承诺,亚马逊近日拓展融资工具,设立以所购硬件作担保、最高800亿美元的融资安排,为后续扩张储备资金。

据媒体当地时间10月30日报道,亚马逊在29日发布三季度财报后提交的季度文件中披露了这笔最高800亿美元的供应商融资安排。在向AI基础设施投入数千亿美元之际,该安排有助于公司保持财务灵活性。

与亚马逊以往发行的无担保公司债不同,此次融资安排直接与所购硬件挂钩,并以部分资产作为担保。

简单来说,亚马逊今后采购服务器、芯片等硬件时,可以按这些硬件的价值向贷款方借钱,并以所购硬件作为担保,原理类似以所购车辆作抵押的车贷。800亿美元是可借款的上限,并非已借入的资金。

这笔有担保贷款额度可由公司自主决定提取,提款期为2027年初至2028年第三季度。贷款方将对与该安排相关的部分所购资产享有担保权益,但亚马逊未在文件中说明具体涉及哪些资产。

对于此次融资,亚马逊云科技(AWS)首席执行官Matt Garman当地时间周五接受媒体采访时表示:“当我们看到眼前如此巨大的机遇时,我们也在寻找负责任的融资方式,以便为客户尽可能把规模做大。”

他还透露,在业务激进扩张阶段,亚马逊正与合作伙伴研究如何平衡部分现金流。

这一表态的背后,是不断攀升的资本开支。亚马逊周四公布的三季度财报显示,公司资本支出增幅超出预期。这些支出导致截至9月30日的12个月内,亚马逊自由现金流出达424亿美元。

截至9月30日,亚马逊的承诺总额已膨胀至8830亿美元,涵盖债务及利息、尚未起租的租赁、购置物业和设备的义务等项目。这一数字较三个月前增长36%,是2025年同期的两倍多。

媒体报道指出,在此次融资安排之前,亚马逊主要依靠云计算和零售业务产生的现金,以及公司史上最大规模的债券发行,为数据中心建设和芯片采购筹措资金。今年以来,亚马逊还先后于7月重返美国债券市场、9月首次发行英镑债券。

对于部分竞争对手采用的创新融资安排,亚马逊此前基本未曾涉足。这类安排包括与投资机构合作共同为数据中心建设融资,或租赁由其他实体购买的芯片。

据报道,此类安排多围绕AI芯片龙头英伟达的芯片展开。近期,SpaceX就采用了芯片租赁模式。

据SpaceX当地时间10月26日披露的监管文件,公司已就AI芯片及相关设备获得约400亿美元的融资承诺。根据安排,美国私募巨头阿波罗全球管理公司旗下实体将购买芯片和服务器硬件,再租赁给SpaceX使用。

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