21世纪经济报道记者 孙燕

晶圆级先进封测“第一股”，交出了一份净利润下滑的三季报。

10月28日晚间，盛合晶微（688820.SH）发布2026年第三季度报告。该公司在前三季度实现营业收入51.2亿元，同比增长1.45%；实现归属于上市公司股东的净利润6.36亿元，同比下滑18.48%。

这份成绩单与市场对先进封装高景气的预期形成了鲜明反差。10月29日上午，盛合晶微股价一路下挫，一度跌超9%。  

从单季数据看，2026年第三季度盛合晶微面临一定经营压力：实现营业收入17.13亿元，同比下滑8.33%；实现归属于上市公司股东的净利润1.86亿元，同比下滑45.96%。

对于净利润下滑，盛合晶微表示，主要系报告期内核心物料供给紧张，收入同比减少，同时公司持续推进产能建设，折旧成本同比增加。 

核心物料的“卡脖子”并非新问题。此前在招股书中，该公司已表示集成电路先进封测行业部分关键设备和原材料仍主要需要从境外供应商进口，一旦相关设备或原材料出现价格上涨、供应短缺或供应中断的情况，将面临采购成本上升等风险。

此前在第二季度，该公司已盈利承压，实现归母净利润2.58亿元，同比下滑16.4%。连续两季度利润同比下滑，直接导致公司前三季度归母净利润同比下滑18.48%。

另一个值得关注的信号是资产减值。同日晚间，盛合晶微披露前三季度计提信用减值损失和资产减值损失合计2.65亿元，主要为存货跌价及合同履约成本减值。在核心物料供应紧张、价格波动的背景下，存货减值计提的增加，进一步放大了利润端的压力。

经营现金流方面，盛合晶微前三季度经营活动产生的现金流量净额为20.76亿元，同比下降30.60%。该公司表示，下滑主要系报告期内收到的政府补贴同比减少，客户信用保证金于本期退回，同时公司结合业务发展需求，材料采购及薪酬相应增加。

尽管短期业绩承压，盛合晶微仍在先进封装赛道持续加码，同步推进产能扩张与先进封测技术平台建设。

产能扩张方面，该公司江阴生产基地多层细线宽系统集成封测项目一期于2026年5月开工建设，总投资98亿元，进一步提升先进封装产能；上海临港东盛合芯三维集成芯片制造一期项目于2026年6月开工建设，总投资100亿元，拟形成3DIC规模量产能力，加速前沿技术成果转化，完善公司先进封装技术平台布局。

技术平台建设方面，10月在工博会上，盛合晶微发布了自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。

此前在8月，盛合晶微在2026集成电路（无锡）创新发展大会上公布重要技术平台进展：该公司基于硅转接板的2.5D先进封装技术平台SmartPoser®-Si拓展到3.3倍光罩尺寸，具备超大尺寸多芯粒集成封装能力。这是该平台2022年实现量产以来，公司在大尺寸2.5D先进封装领域取得的又一标志性技术成果，能为客户提供更丰富的定制化方案。

盛合晶微的三季报，折射出先进封装行业当前的一个深层矛盾：需求端的确定性节节攀升，供给端的脆弱性却同步放大。核心物料的供应何时能够恢复稳定，才是决定盛合晶微利润曲线何时反转的真正变量。