日前，拓荆科技(688072)同步披露两份公告：3亿元股份回购实施完毕、25亿元收购无锡尚积申请获上交所受理。尤其是股份回购方面，本次回购从董事会审议通过到实施完毕不足十个交易日，彰显公司对长期稳定发展的信心以及对自身内在价值的认可。

回购方案实施完毕

拓荆科技公告，截至11月6日，公司通过上交所集中竞价交易方式，累计回购股份67.58万股，占公司总股本0.23%；回购成交最高价506元/股，最低价402.24元/股，累计支付资金约3亿元（不含佣金、过户费等交易费用）。本次回购资金已达回购金额上限（剩余资金不足以回购200股），回购方案实施完毕。

回溯前情，拓荆科技董事长吕光泉于10月15日向董事会提议，以自有资金通过集中竞价方式回购股份。10月28日，公司召开第二届董事会第三十三次会议，审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意以自有资金回购部分A股股份；回购金额区间2亿元（含）至3亿元（含），回购价格不超过930元/股（含），回购期限自董事会审议通过之日起12个月内，回购股份拟择机用于股权激励或员工持股计划。

拓荆科技称，本次回购的67.58万股股份，将择机用于股权激励或员工持股计划，需在回购实施结果暨股份变动公告日后3年内转让完毕；若到期未完成转让，剩余未转让股份将予以注销。

截至2026年9月30日（未经审计），拓荆科技总资产262.32亿元、归属于上市公司股东的净资产138.2亿元、流动资产205.42亿元。

公司表示，综合经营、财务状况及发展规划，本次回购不会对日常经营、研发、盈利能力、偿债能力及长期发展构成重大影响。回购股份用于股权激励或员工持股计划，有助于增强团队凝聚力、提升研发实力与核心竞争力，助力业绩改善，推动公司长期健康可持续发展。本次回购完成后，不会改变公司控制权，股权分布符合上市条件，不影响上市地位。

并购无锡尚积获受理

拓荆科技同步公告，公司11月6日收到上交所通知，发行股份及支付现金购买无锡尚积半导体科技股份有限公司（下称“无锡尚积”）股权并募集配套资金的申请获正式受理。

根据申报稿，拓荆科技拟以发行股份及支付现金方式，向王世宽、夏小军、无锡芯聚等34名交易对方，收购无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微企业管理有限公司100%股权、无锡宽行企业管理有限公司100%股权。上海泰纳微、无锡宽行为持股平台，分别持有无锡尚积11.54%、5.49%股份。交易完成后，拓荆科技将直接及间接持有无锡尚积100%股权，标的整体交易作价25亿元。

无锡尚积主营半导体薄膜沉积、刻蚀设备研发、生产与销售，行业分类为专用设备制造业（C35）下半导体器件专用设备制造（C3562）。产品以PVD设备为主，同时覆盖CVD设备、干法刻蚀设备，可适配硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、玻璃等多种晶圆衬底，应用于MEMS、功率器件、射频器件、先进封装、集成电路等领域。

市场地位方面，无锡尚积PVD设备在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分赛道具备国内领先优势，主力产品已通过多家国内晶圆厂严苛全流程验证并实现量产，部分产品核心参数达到国际一流水平；干法刻蚀设备当前主要应用于MEMS领域，并逐步向功率器件、射频器件、先进封装拓展。技术上，公司自研PVD设备可在特色工艺中实现深宽比15:1以上TSV（硅通孔）/TGV（玻璃通孔）铜种子层沉积，具备良好的膜厚均匀性与应力控制能力。

业绩承诺方承诺，无锡尚积2026年、2027年、2028年营业收入分别不低于3.5亿元、4.5亿元、6.1亿元，并约定业绩未达标时的补偿安排。

本次交易完成后，拓荆科技将获取无锡尚积成熟PVD工艺技术，薄膜沉积业务补齐PVD路线，形成CVD+PVD双主流技术布局，更好响应下游差异化沉积工艺需求。同时，无锡尚积在功率半导体、MEMS、射频芯片领域的客户资源，与公司现有先进存储、先进逻辑客户形成互补，拓宽市场覆盖。

拓荆科技表示，公司与无锡尚积同属半导体前道核心设备赛道，协同互补性强，本次交易属于本土半导体核心设备企业产业整合。需要指出的是，本次收购尚需上交所审核、证监会注册同意后方可实施。