经观App

理性 建设性
打开

Btq Technologies Corp.(BTQ)联合研发QCIM+PUF芯片完成设计 年底将交付测试

原创经观智讯

2026-08-08 04:05:08

经济观察网 Btq Technologies Corp.(BTQ)与韩国ICTK合作研发的新一代QCIM+PUF芯片已完成设计,预计年底前交付测试芯片,该芯片融合多项安全技术,相关领域获美国政策支持。

与韩国ICTK合作的新一代QCIM+PUF芯片已完成设计,年底前向客户交付测试芯片

该芯片将量子计算内存安全IP与物理不可克隆(PUF)技术结合,用于芯片级设备认证和加密加速,兼容后量子密码学

美国推动量子创新和后量子网络安全的行政命令,被市场视为政策背书

以上内容基于公开资料整理,不构成投资建议。

经观智讯

秒级、海量、可用的全球商业资讯

相关推荐

文博日历丨古画里的荷香晚风 自带静谧清凉感

赛诺菲安万特(SNY)尼塞韦单抗新适应症上市申请获CDE受理

嘉银科技(JFIN)两名高管同时辞职,关联担保业务存合规风险

免责声明:本文观点仅代表作者本人,供参考、交流,不构成任何建议。