上证报中国证券网讯（记者 杨子晏）日前，胜宏科技公告投资者调研纪要，公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。目前mSAP产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局。2026年上半年，胜宏科技实现营业收入116.29亿元，同比增长28.77%；归母净利润28.57亿元，同比增长33.30%。同期，公司经营活动产生的现金流量净额为29.11亿元，同比增长144.61%。报告期内，公司在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等领域的多款高端产品实现大规模量产，高端产品占比持续提升。客户拓展方面，上半年，胜宏科技新拓展客户数量超过50家，其中一半以上为AI领域高端客户。在ASIC算力芯片领域，公司与相关客户业务合作进展顺利，深度参与产品合作研发，部分相关PCB产品已实现量产。同时，公司积极拓展国产算力业务，国内高端产品业务规模稳步增长。技术方面，半年报显示，胜宏科技已具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产及具备16层任意互联HDI技术能力的企业。公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，并积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地。此前，胜宏科技在2026年半年度业绩说明会透露，客户下游新一代产品已进入大批量生产阶段。目前，胜宏科技在海外大客户业务进展顺利，并全系列参与客户产品研发。订单方面，目前公司在手订单饱满，高多层板、HDI等核心产品部分排单已至2027年。随着下游客户的新一代产品进入量产周期，公司正在同步进行产能准备。与此同时，胜宏科技的产能扩张全速推进。公司预计2026年资本开支不超过180亿元，主要投向国内扩产。具体来看，厂房四已在一季度完成整栋设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，下半年产能释放主要配合客户放量节奏；厂房十已进入第一阶段设备搬入和调试；厂房十一仍处于土建阶段；新取得的惠州地块后续将规划mSAP、HDI等高端PCB产能。海外产能方面，目前，胜宏科技的泰国工厂A1栋一期产能利用率处于良好水平；A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作，开始生产AI产品的验证板，部分料号已通过产品验证；泰国A2栋厂房已于二季度完成主体封顶仪式。