10月15日晚间，苏州华之杰电讯股份有限公司（以下简称“华之杰”）披露投资者关系活动记录表，就拟收购的苏州格丽明电子科技有限公司（以下简称“格丽明”）与机构投资者进行交流，详细介绍了格丽明相关业务净利率较高的原因，并表示格丽明未来拟布局人工智能大颗芯片、存储芯片等领域。

整体交付叠加自主加工

推动净利率提升

公开资料显示，格丽明主要从事半导体芯片封装测试配套产品的研发、生产和销售，主营产品包括测试座、测试探针、分选换型套件等，能够为芯片设计企业提供一站式测试配套解决方案。

盈利能力方面，华之杰9月30日披露的交易预案显示，2024年、2025年及2026年1月至8月，格丽明营业收入分别为4671万元、6239万元和5911万元，归属于母公司股东的净利润分别为841万元、1351万元和1809万元，净利率分别为18.0%、21.7%和30.6%。上述财务数据未经审计，为模拟合并口径。

公司方面称，格丽明盈利能力较强主要有两方面原因，一是格丽明能够提供一站式测试配套解决方案，而非仅供应单一零部件，客户合计超过100家，不依赖少数大型客户，具备较好的定价弹性；二是格丽明近两年持续投入加工设备，将过去大量外协加工工序转为自主加工，通过内部消化外协利润，进一步提升盈利水平。

上海屿策咨询董事长侯文杰向《证券日报》记者表示，半导体测试座、测试探针等产品对加工精度、表面质量和产品一致性要求较高，与华之杰原有精密零部件业务的制造要求具有一定共通性。华之杰在精密加工设备操作、工艺参数优化及批量生产稳定性控制等方面积累的经验，具备向半导体测试耗材制造环节迁移的基础，有望在生产工艺和质量管理等方面形成协同。

客户资源持续积累

拟拓展业务新领域

华之杰在回答相关机构提问时表示，半导体测试座领域的主要难点在于精密加工能力及较长的客户认证周期。格丽明从芯片设计早期阶段便参与客户研发，同步提供整体测试方案，并通过前期研发配套形成一定的客户认证壁垒，因此客户黏性较强。

从产业机会看，人工智能发展带动半导体行业景气度提升，相关芯片封装测试产能较多分布在中国台湾地区及东南亚的外资封测厂。同时，部分传统芯片设计企业转向中国大陆封测，国内头部封测厂持续扩产，为相关测试配套产品带来市场机遇。

华之杰方面称，在此背景下，格丽明将在巩固现有业务的基础上，持续验证、导入高附加值产品，并进一步布局人工智能大颗芯片、存储芯片等领域。相关领域的单个大客户订单可能带来较大的收入增长空间，有望成为格丽明未来业务发展的重要方向。

对于此次收购，公司表示，若收购顺利完成，公司将进一步向半导体测试配套产品领域拓展。相较于通过自主研发进入新赛道，直接收购成熟优质资产能够更好地应对市场不确定性。目前，相关收购工作正常推进。

苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示，评估此次收购对华之杰业务结构的优化效果，可以重点关注半导体测试耗材业务的收入占比、毛利率及客户拓展情况，同时关注新业务与原有业务之间的技术协同和客户资源整合情况。

（编辑 才山丹）