上证报中国证券网讯 东山精密H股发行定价落定。公司10月26日公告，本次H股发行的最终价格确定为每股86.80港元（不含经纪佣金及各项交易征费），预计于10月28日在香港联交所主板挂牌交易。截至10月26日收盘，东山精密A股股价报105.43元/股，总市值为1931亿元。东山精密于2025年11月18日首次向香港联交所递交上市申请，2026年5月因申请时效期满失效后重新递交，9月获中国证监会出具境外发行上市备案通知书，10月8日通过香港联交所上市委员会聆讯。据招股书披露，本次全球发售基础发行股数约1.138亿股，按最终定价测算，募资净额约105.17亿港元。募集资金中约64.5%将用于新设施建设及现有产线升级，约20%用于潜在战略投资或收购，重点加码光模块与高端PCB产能。作为国内精密制造领域龙头企业，东山精密当前已构建电子电路、光电显示、精密制造三大业务板块，核心产品涵盖印制电路板（PCB）、光模块、新能源汽车金属结构件等，下游聚焦AI算力基础设施、消费电子、新能源汽车三大核心赛道。2025年公司完成对索尔思光电的并购，光模块业务升级为独立业务板块，快速切入全球算力供应链。灼识咨询资料显示，以2025年收入计，公司为全球第三大PCB供应商、全球第二大软板供应商，索尔思光电在全球光模块市场排名第七。公司此前表示，当前全球AI算力需求持续增长，光模块与高端PCB需求维持高景气，公司正推进多地产能建设与交付保障，同时通过多元化供应链与多区域产能布局对冲外部环境波动。半年报数据显示，今年上半年东山精密实现营收277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿元，同比增长290.09%；整体毛利率从上年同期的13.59%提升至20.15%。分业务来看，电子电路业务收入125.3亿元，同比增长13.29%；精密组件业务收入65.81亿元，同比增长178.63%；光模块业务收入53.51亿元，占总营收比重达19.25%。行业层面，当前全球PCB产业正迎来AI驱动的结构性增长期。行业研究机构Prismark最新预测，2026年全球PCB产值增速将达18.8%，对应规模约1019.54亿美元；2025年至2030年行业复合增速约为11%，2030年产值预计接近1446亿美元。增长动力主要来自AI数据中心资本开支扩张，直接拉动封装基板、HDI板、服务器高层数板及光模块相关PCB的市场需求。需求扩容的同时，行业产品结构升级趋势同样明确。有行业人士向上证报记者表示，高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。结合多家机构口径，高阶PCB产线建设周期通常18至24个月，叠加认证爬坡，有效供给释放更晚。另一方面，新能源汽车电动化与智能化加速渗透，驱动车用PCB从低附加值单双层板向高频高速板、柔性板等高阶形态升级，单车PCB价值量实现数倍增长，进一步打开行业长期成长空间。来源：上海证券报微信公众号