10月29日晚间，粤芯半导体（301660.SZ）发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入30.15亿元，同比增长69.45%，其中第三季度营收同比增长70.45%；前三季度扣非净亏损同比收窄20.47%，第三季度同比收窄35.90%。前三季度公司经营活动产生的现金流量净额同比增长378.92%。

对于业绩增长原因，公司将其归纳为四条主线：产能逐步释放、产品结构优化、高附加值产品导入初见成效，以及半导体行业景气度持续回升带动产品量价齐升。收入增长和销售回款增加，加上税费返还同比增长，共同推动经营活动现金流量净额大幅改善。

行业数据也反映出部分成熟制程需求回暖。TrendForce集邦咨询9月9日发布的数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值接近534.9亿美元，创下单季新高。AI周边芯片需求增长及消费电子供应链提前备货，带动部分成熟制程产能趋紧。

粤芯半导体专注于12英寸晶圆代工，工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm—55nm，构建了完整的“感知—传输—计算—存储—控制—显示”全链路技术矩阵。产品线覆盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

硅光被视作粤芯半导体的第二增长曲线。2024年底，公司推出12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台，现已进入规模量产阶段，目前正向65nm制程推进，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一。在IPO募投项目中，“基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发”被列为核心方向之一。

据Yole Group测算，全球硅基光子集成芯片（Si-PIC）市场规模将从2023年的约0.95亿美元，增长至2029年的8.63亿美元以上，年均复合增速达45%。AI算力爆发与数据中心互联需求，正推动硅光成为成熟制程领域中少有的高增长、高附加值赛道。

产能释放与产品结构优化，是粤芯半导体后续发展的两条主线。产能释放提供规模基础；产品结构优化则带动高附加值产品持续导入，推动公司收入结构进一步向高附加值环节倾斜。行业景气度延续回升，与上述两条主线形成正向共振，后续盈利修复与现金流改善的可持续性值得持续关注。（沈知夏）