上证报中国证券网讯（记者 严晓菲）10月14日，据上交所官网消息，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）IPO首发获通过。这家全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司，凭硬科技实力和经营表现即将登陆资本市场。据悉，羲禾科技本次IPO拟募集资金投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化及研发中心建设三大项目，全部聚焦主营业务。业绩方面，2023年至2025年，公司营收由622.70万元增至4.61亿元，复合增长率达760.34%；2026年上半年营收5.69亿元，超过去年全年水平，归母净利润达1.61亿元。另据上证报记者了解，公司正在用产品结构的高端化演进和客户生态的多元化拓展，回应市场关于其成长可持续性的关切。从产品端来看，羲禾科技此轮闯关的核心叙事，正在从“400G速率产品放量”切换为“全速率产品矩阵+订单结构高端化”。招股书显示，公司400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片已实现规模化量产，3.2T/6.4T NPO/CPO收发一体芯片已进入终端验证阶段，单通道400G产品亦已完成样品开发与传输验证。2026年上半年，公司800G及1.6T产品合计收入达1.94亿元，占比由2025年的5.49%、2.04%升至16.13%、18.04%，合计占比34.17%。截至2026年8月末，公司在手订单金额合计45.51亿元，其中800G及1.6T产品合计占比达73.57%，高速率产品已成为未来收入的核心支柱。其产品结构的演进节奏对应着AI算力光互连的迭代窗口。据Yole数据，数据通信光模块中硅光方案渗透率预计将从2025年的约47%提升至2031年的约85%；NPO/CPO光引擎市场则预计从2025年的6.2亿元增长至2030年的2041.9亿元，复合增速达218.69%。产品升级的另一面，是客户结构的持续优化。目前，羲禾科技已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，终端产品大规模部署于国内外头部云服务厂商的AI算力集群与超大型数据中心。截至2026年8月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已超1200万颗，跻身全千万颗级出货厂商前列。同时，客户多元化趋势也在加速兑现。2026年7月-8月，公司对第一大客户的期后销售占比已降至50%以下；多家新客户进入前十大在手订单行列。而羲禾科技的底气，来自一支国际化顶尖团队。公司核心团队拥有近三十年硅光研发量产经验，完整覆盖了从底层理论到规模化量产的产业全周期。据悉，公司创始团队成员曾任职Kotura、Mellanox，并参与研发全球首款商用硅光可变光衰减器。值得一提的是，羲禾科技所处的硅光赛道，产业政策层面的加持也愈发清晰。今年9月，工业和信息化部、国家发展改革委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出夯实光子产业发展根基；重点提升8英寸及以上硅基光电子低成本规模量产和多材料体系异质集成能力；强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片和微纳光学元件供给。