9月23日，德福科技(301511.SZ)公告称，公司董事及高管罗佳、金荣涛、宋铁峰、吴丹妮及股东九江德福投资管理中心、九江经开区琥珀管理中心计划自公告之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式合计减持不超过502.72万股，占公司总股本的0.80%。减持原因为自身资金需求。

截至二季度末，九江德福投资管理中心持有德福科技1.79%股份，为公司的第七大股东。

德福科技是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔两大类。2025年年报显示，德福科技公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，截至报告期末，公司已建成产能为17.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。

在800G光模块时代，PCB主要采用HDI工艺。而进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，该工艺无法使用传统铜箔，必须依赖厚度仅为2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔。

德福科技2026上半年实现营业收入91.97亿元，同比增长73.5%，毛利率为9.1%，提升2.6个百分点，扣非净利润为2.36亿元，同比增长1916.9%。

9月23日，德福科技涨1.23%，报112.58元/股，该股年内累计涨超215%，最新市值报710亿元。