证券日报网讯  7月24日，康美特发布公告称，公司于2026年7月22日召开第四届董事会第十五次会议，审议通过《关于以募集资金向全资子公司提供无息借款用于实施募投项目的议案》，同意以募集资金向全资子公司沧州康美特科技有限公司提供不超过8，364.04万元的无息借款，用于实施“半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）”。

（编辑 任世碧）