本报讯 （记者毛艺融）10月27日晚，科创板晶圆代工龙头合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）抛出“A+H”股上限合计超10亿元的大手笔回购计划，其中在A股市场的回购金额上限达到8亿元。

作为科创板龙头企业代表，晶合集成的组合拳无疑再次证明了科创企业坚定看好自身价值、有力维护市场稳定的决心。

强一半导体（苏州）股份有限公司、江苏帝奥微电子股份有限公司、苏州世华新材料科技股份有限公司3家科创板公司当晚也披露了回购方案或回购提议，回购金额上限均为1亿元。

科创板公司持续加码回购，控股股东增持及延长股份锁定期，以真金白银和股份承诺传递发展信心，为“科技—产业—资本”良性循环投下信任票。

统计数据显示，截至10月26日，2026年以来，科创板公司新增回购计划114单，拟回购金额上限合计180亿元；新增控股股东增持计划42单，拟增持金额上限合计15亿元。

（编辑 张明富）