证券日报网讯10月15日，气派科技发布公告称，根据2026年4月27日召开的第五届董事会第六次会议审议批准，高密度高性能芯片封测项目将由公司的全资子公司广东气派科技有限公司实施，因此，公司使用募集资金106,764,545.70元向全资子公司广东气派增资以实施该募集资金投资项目，其中80,000,000.00元为注册资本，26,764,545.70元计入资本公积。增资完成后，广东气派注册资本由60,000.00万元增加至68,000.00万元，公司对广东气派持股比例仍为100%。

（编辑 赵思卓）