北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）7月22日晚间，上交所官网显示，苏州维嘉科技股份有限公司（以下简称“维嘉科技”）科创板IPO进入问询阶段。

据悉，维嘉科技主要产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等。公司IPO于2026年6月29日获得受理。

此次冲击上市，维嘉科技拟募集资金约为26.62亿元。