上证报中国证券网讯（记者 孙忠）近期，安世中国在上海举办媒体开放日活动。媒体受邀走进研发中心与中国战略合作伙伴的12英寸车规级晶圆产能所在地参观交流，集中呈现其在研发与制造两端的能力建设进展。基础电子元器件是电子信息产业的底层环节，单颗价值不高，但用量极大，其本土供给能力直接关系产业链的稳定性与韧性。这次开放日对外呈现的，正是这一环节的供给能力被补齐到了什么程度。从能力结构看，基础分立器件的国产供给长期集中在6英寸与8英寸平台，12英寸平台在国内分立器件领域此前没有成熟的产线基础。安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，推动12英寸晶圆工艺平台导入，同步推进新产品验证及量产导入工作，并推动产品线整体迁移。据公司资料，12英寸晶圆有效面积为8英寸的2.25倍，单片芯片产出显著提升，规模效应有效摊薄制造成本；关键尺寸控制精度升级，产品电气参数离散度收窄；全自动化生产流程大幅减少人为干预，晶圆缺陷密度降低，成熟制程良率保持稳定；同步引入先进光刻、离子注入等工艺，为产品性能升级与长期迭代提供支撑。这一平台的意义不止于企业自用。国内分立器件此前没有大于6英寸的产线基础，从衬底、外延片到光刻、测试设备，整条链都需要重新适配；12英寸平台的建成，把国内材料、设备、封测环节拉上了同一个技术坐标，并带动晶圆制造与封测环节协同迭代。从供给完整度看，三条核心产品线已同步进入12英寸平台。功率器件方面，公司推出基于SGT平台的新一代低压MOSFET，产品线从40伏规格向80伏、100伏中高压区间延伸；逻辑器件方面，12英寸平台量产芯片料号超过1300颗，预计四季度完成近3000颗存量产品的平台迭代更新；双极性分立器件方面，公司已实现部分12英寸晶圆双极性二极管、三极管的研发设计与量产，是全球首家掌握该项核心技术与量产能力的企业。该平台已通过验收并实现小批量量产，单基板芯片产量较8英寸提升两倍以上。对下游而言，这意味着国产供给不再停留在个别型号的替代，而是向品类覆盖推进，也是补齐分立器件产业链短板的具体进展。供给能力最终要落到客户侧验证。公司以安世中国为主体承接存量海内外客户订单，主动对接下游头部企业完成工厂审核、样品测试与供货资质迁移，并与众多国内外直供客户签订谅解合作备忘录，就国产化版本器件的供应与新品联合开发达成共识。按其口径，中国本土业务是公司长期经营的基本盘，研发、制造、封测一体化的自主可控产业链正在加快构建。从公开信息看，相关质量体系已顺利通过众多国内外客户的审厂与测试，汽车板块持续落地国内新势力车企与海外整车厂的新项目导入。从布局看，研发环节位于上海，制造与封测依托长三角及华南的产业链配套；12英寸车规级晶圆产能依托与中国战略合作伙伴达成合作推进。质量体系方面，公司半导体业务90%以上产品符合车规级标准，产品全面通过AEC-Q100和AEC-Q101两项汽车级可靠性测试认证，质量管理体系符合IATF16949标准，并以十亿分之一（PPB）缺陷率作为质量衡量基准，工作温域覆盖零下55摄氏度至175摄氏度，每颗芯片支持全流程追溯。产业基础能力的建设周期通常长于产品发布周期，对下游整车、工业设备与算力硬件客户而言，可跟踪的是12英寸平台的产能释放节奏、车规客户的审核与导入进度，以及国内配套环节在材料、设备与封测上的同步成熟度。立足本土构建的稳定供给能力，也为其以开放姿态参与全球竞争提供了基础。