经观App

理性 建设性
打开

恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

经观智讯

2025-12-06 00:47:40

经济观察网 恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市,如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。

经观智讯

秒级、海量、可用的全球商业资讯

相关推荐

日本财务大臣称将应对汇率过度波动

国家外汇局局长朱鹤新会见法国财政总署署长杜蒙

长城基金副总经理杨建华:A股投资风险已释放 科技新叙事机会多

免责声明:本文观点仅代表作者本人,供参考、交流,不构成任何建议。