上证报中国证券网讯（记者 邓贞）10月12日下午，“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛在2026工博会首届“国芯展”期间举行。中微公司董事长兼总经理尹志尧发表主旨演讲表示，半导体设备市场规模每年已超过1000亿美元，支撑起1.4万亿美元的芯片设计制造产业，并进一步支撑约4万亿美元的电子系统产业和二十多万亿美元的下游应用市场。“芯片设计与制造是产业链龙头，由终端应用拉动，而半导体设备是整个产业的根基，向下延伸至零部件、材料，一个国家的半导体发展，设备、零部件、材料就是咽喉。”尹志尧说。行业整合不可避免，发展从追赶转向自主创新尹志尧说，过去20年国内半导体设备企业数量庞大，保守估计最少500家，最多接近1000家；美国经过整合后，本土仅剩几十家。由此判断未来二十年两大趋势：一是行业必然整合，零散企业难以与平台型、规模化企业竞争；二是发展模式从追赶走向自主创新。前二十年更多是学习海外、对标追赶，未来二十年则要在半导体设备技术和综合性能上全面赶超国际先进水平。他还表示，国内半导体头部企业需要从单一产品向平台化公司转型。同时具备刻蚀和薄膜技术，可在工艺开发阶段提前验证薄膜材料能否良好刻蚀；再补齐量检测能力，即可协同推进工艺开发，为客户提供完整全套解决方案。此外，尹志尧还提醒，当前AI话题热度极高，但AI投资存在出现泡沫的可能。尹志尧说，半导体行业资本开支与设备采购直接相关，企业70%至80%的资本开支用于采购设备。1984年至2026年，全球半导体行业资本开支年度增减波动剧烈，一年增幅可达100%，也可一年下滑30%。大起大落主要有两点原因：一是每轮景气高峰往往由单一产品驱动，从电子手表、电子游戏、PC、互联网到智能手机，下一轮可能由AI驱动，但尚未完全到来；二是全球宏观经济环境影响，经济危机一旦发生，压力会沿产业链向上传导。中微平台化布局：坚持自主创新，打造完整解决方案尹志尧介绍，中微公司已从单一刻蚀设备厂商成长为综合半导体设备平台企业，重点投入刻蚀、薄膜、量检测和湿法设备四大方向。公司坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护，不抄袭、不复制海外设计，打造自主自研技术。目前，中微累计开发54种高端半导体设备，包括26种CCP及ICP刻蚀机、24种薄膜设备，以及CMP和先进封装光学量检测设备。截至2026年6月底，超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，服务百余家客户，刻蚀和薄膜设备加工精度已达原子级水平。未来三至五年，中微计划累计开发100种细分设备，研发总投入130亿元；到2030年前，实现全部刻蚀设备、全部薄膜设备及绝大部分量检测、湿法设备落地，集成电路设备整体覆盖率提升至60%以上，新架构芯片设备覆盖率争取超过70%。针对大屏显示设备依赖进口的局面，中微2023年底启动大屏PECVD设备研发，12个月完成制造，薄膜均匀性做到5%以内，已送入国内最先进OLED产线完成验证。