10月29日晚，华工科技(000988)发布2026年三季报。今年前三季度，公司实现营业收入126.54亿元，同比增长14.64%；归母净利润16.66亿元，同比增长26.09%。

公司表示，第三季度光互联业务净利润环比增长211%，前期受核心物料齐套约束延后交付的订单进入集中确认期，交付节奏较上半年明显加快。

去年以来，光互联业务已成为华工科技第一大收入来源。2025年，该业务收入达60.97亿元，同比增长53.39%，营收占比42.48%，2026年前三季度营收占比进一步增至52%。同时，受800G LPO、1.6T光模块等产品批量交付带动，光模块产品前三季度在北美及东南亚出口增长396%。

华工科技表示，公司已实现全球第一梯队规模化交付800G硅光LPO系列和1.6T光模块产品，订单规模持续提升，1.6T FRO/LRO正在海外头部AI厂商测试。在下一代技术布局上，NPO作为业界公认落地确定性最高的下一代AI互联方案，公司已在3.2T、6.4T以及12.8T XPO等方向完成布局，联合产业链率先开发100G/Lane、200G/Lane的3.2T/6.4T NPO产品，正面向国内外头部AI厂商测试。

今年10月，华工正源首次亮相OCP展会，展示单波400G的3.2T光模块、6.4T NPO、12.8T XPO三大方案；此前已在OFC展会上与阿里云现场点亮全球首款3.2T NPO模块，并完成原生集成液冷散热方案的12.8T XPO行业首发；6.4T NPO现场跑通真实数据流，3.2T NPO光引擎应用于行业头部客户。

在垂直一体化能力上，华工科技自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源（ELSFP），搭建覆盖InP/GaAs/SiP的三大光电子工艺平台，并布局薄膜铌酸锂技术；依托自身投资的国内流片平台，硅光芯片流片周期由海外流片时的半年缩短至45天；参股的IDM光芯片企业云岭光电完成2.5G—100G光芯片全覆盖，推出56G/100G EML芯片及配套TIA（跨阻放大器）芯片。

当前，光通信行业竞争激烈，头部厂商产品矩阵加速趋同，参数迭代周期一再压缩。华工科技持续加大创新投入，今年前三季度公司研发投入9.38亿元，同比增长25.8%。

依托公司中央研究院这一创新策源平台，华工科技构建起中央研究院聚焦前沿探索、各企业技术中心负责产品迭代与专精特新研发的矩阵式创新架构。截至目前，中央研究院今年9项阶段性课题已全部结题并实现产业化落地，覆盖半导体、光通信、高端装备、智慧农业等领域，平均每月有一项新技术投入产业化应用。