中新经纬11月10日电 (谢婧雯)10日，芯德半导体正式在港交所主板挂牌。该股开盘上涨20.50%，股价报10.7港元/股，投资者认购一手(500股)浮盈约910港元。

来源：Wind

招股书介绍，芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

此次港股IPO，芯德半导体最终发售价为每股8.88港元；全球发售1.07亿股H股，约占发行后总股本的10.0%，发行后总股本约10.66亿股，募集资金净额约8.82亿港元，所得款项总额约9.46亿港元。

芯德半导体已申请H股全流通，将6.94亿股非上市股份转换为H股。

11月9日晚间，配发结果公告显示，芯德半导体香港公开发售共接获6276份有效申请，其中5588份获接纳，认购倍数约9.84倍，未触发回拨机制，香港公开发售股份最终数目为1065.65万股，约占全球发售股份的10.0%。

国际发售方面，芯德半导体共引入83名承配人，认购倍数约1.13倍，国际发售股份最终数目为9590.6万股，约占全球发售股份的90.0%。

参与本次发行的基石投资者包括广发基金、国惠香港、Maxwell，认购总额约3.13亿港元。其中，广发基金认购1500万美元，国惠香港认购1000万美元，Maxwell认购1亿元人民币。基石投资者所认购股份自上市日期起禁售九个月。

业绩方面，2023年至2025年，芯德半导体营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元；期内亏损分别为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元；毛损率分别为38.4%、20.1%和18.0%。

2026年前四个月，芯德半导体实现营业收入3.60亿元，同比增长17.4%；期内亏损1.62亿元，毛损率17.9%。

从产品结构看，2025年，芯德半导体先进封装、传统封装分别实现收入7.37亿元和2.71亿元，占总收入的比例分别约为72.8%和26.8%。

招股书援引弗若斯特沙利文资料，按2025年半导体先进封装测试收入计算，芯德半导体在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额约0.6%。公司在南京、扬州布局生产基地，客户主要为无晶圆厂半导体公司的上游直接客户，客户数量由2023年的127名增至2025年的161名，2026年前四个月五大客户收入占比约55.0%。

募资用途方面，根据招股书，芯德半导体本次全球发售所得款项净额约69.5%将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购生产相关设备以提升制造能力；约17.6%将用于提升封装技术研发能力；约2.9%将用于提升商业化能力、扩展客户协作生态及海外销售网络；其余约10%将用作营运资金及其他一般公司用途。

芯德半导体提示风险称，公司往绩记录期产生毛损、流动负债净额及亏绌总额，日后或继续产生亏损净额及经营现金流出。另外，公司涉及七宗由关键人员前雇主提出的专利所有权法律程序，并面临有关商业机密的指控。

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