经济观察网 莱迪思半导体宣布和德州仪器达成合作，共同推进机器人及工业领域边缘人工智能发展。 2026年4月28日，莱迪思宣布与德州仪器（TI）达成合作，旨在加速机器人及工业应用领域的边缘人工智能发展。双方将整合莱迪思的FPGA技术与德州仪器的传感技术，共同开发实时AI传感器融合架构，以简化传感器集成并推动边缘AI系统的规模化扩展。

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