上证报中国证券网讯（记者 操子怡）一个多月内，又有多家AI产业链公司将目光投向港股市场。10月14日晚间，半导体靶材企业江丰电子公告，拟发行H股并申请在香港联交所主板上市。此前9月，半导体测试设备企业长川科技、主营电子材料及专用设备的天通股份也宣布筹划H股上市。今年以来，A股半导体、AI产业链企业赴港上市热度高涨。赴港上市队伍从千亿市值龙头，向更多数百亿元市值的细分企业延伸。与此同时，一些已完成A股定增的企业，也启动了H股上市筹划。为何越来越多科技企业选择搭建“A+H”双资本平台？是企业的融资需求、全球化布局，还是对资本市场窗口的提前把握？赴港队伍持续扩容“为加快国际化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强公司境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力”。10月14日，江丰电子在H股上市筹划公告中点出了此番上市的原因。相似的表述也出现在另外两家浙江公司公告中。长川科技在9月15日披露的公告中表示，此次筹划H股上市是“为推进全球化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，打造国际化资本运作平台”。天通股份9月12日公告称，公司筹划发行H股，是“为深入推进全球化战略布局，优化资本结构，提升国际化经营能力和资本市场影响力”。三家公司业务略有差异，但都属于半导体或AI产业链的某一环节，且都将国际化作为赴港上市的重要考虑。放眼全国，这股热潮更加明显。芯原股份、盛美上海、东芯股份等半导体企业今年先后宣布筹划H股上市，覆盖芯片设计、设备、材料等多个领域。从已经完成上市的企业看，“A+H”正成为港股IPO的重要力量。毕马威数据显示，2026年前三季度，共有38家A股上市公司完成H股上市，募资额同比增长超过180%。38家“A+H”企业贡献了香港IPO总募资额的近70%。“我们观察到，‘A+H’正在从千亿级行业龙头向数百亿市值的细分隐形冠军扩散，这是客观趋势。”安永大中华区审计服务市场联席主管合伙人汤哲辉在接受上海证券报记者采访时表示。汤哲辉说，早期“A+H”以体量巨大的平台型企业为主，一方面过去两地双重上市的合规门槛高、综合成本大；另一方面，中小企业海外业务占比有限，全球化诉求不强。伴随港交所针对A股硬科技公司的审核通道优化，一批中等市值企业，尽管整体体量不及行业巨头，但细分领域已经具备全球竞争力，具备推进“A+H”的现实基础。不过，他也提醒，“A+H”模式意味着企业须同时满足两地监管规则，承担双重信息披露与内控运维成本，同时港股二级市场对企业的流动性、盈利稳定性、海外业务成色有较高要求。“千亿级行业龙头和两三百亿以上市值的细分赛道头部硬科技企业，会是‘A+H’的主力群体。”搭建“A+H”双平台本轮赴港上市热潮中，记者注意到，部分企业刚刚完成A股定向增发，随即又筹划H股上市。例如，长川科技今年8月完成31.27亿元A股定增，江丰电子今年6月完成19.28亿元定增。已拿到数十亿元资金，为何还要谋求H股上市？汤哲辉分析说，企业在海外建厂、设立海外研发中心、开展海外技术并购、实施海外人才激励时，会面临跨境资金等方面的需求。H股募集的外汇资金在币种上更匹配海外业务需求。同时，不少公司也有中长期战略考虑。当然，筹划上市并不意味着能够迅速完成融资。汤哲辉介绍，结合安永项目经验，从董事会审议通过相关议案算起，完成递交A1、境内监管备案、港交所审核，再到簿记挂牌，理想状态下整体周期大致在8至12个月；但不少项目会拉长至12至15个月。他表示，项目推进过程中，两地监管机构会针对同业竞争、关联交易等相关事项开展问询；如果港股科技板块行情走弱，不少企业会主动搁置发行，基石投资者的沟通与认购安排也会消耗大量时间。不过他认为，搭建“A+H”双平台属于三到五年维度的资本战略，企业不会因短期市场震荡直接放弃整体规划。现阶段更多是完成前期工作，把选择权握在手里，市场环境回暖就推进发行，行情偏弱就延后上市节奏。这一思路也体现在多家企业公告中，如江丰电子表示，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场情况，选择适当时机和发行窗口完成上市。