10月12日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）披露上市公告书，公司股票将于10月13日在深圳证券交易所创业板上市。

作为广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体实现了广东省12英寸晶圆制造“从0到1”的突破，对推动粤港澳大湾区集成电路产业发展、产业升级、科技创新和保障产业安全具有重要意义。

在该公司此前举行的首次公开发行股票并在创业板上市网上路演中，粤芯半导体董事长陈谨对《证券日报》记者表示：“公司致力于成为扎根粤港澳大湾区、产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业，为我国集成电路产业发展提供重要的产能支撑。”

多元资本支持企业发展

粤芯半导体自2017年成立以来，专注于特色工艺晶圆代工业务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，具有较高的进入壁垒，市场集中度较高。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，在国家政策的大力支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展。

粤芯半导体的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户提供晶圆代工服务。尤其在硅光及光电融合领域，粤芯半导体已成功推出12英寸硅光工艺技术平台，为硅光芯片规模化量产提供产能支持。

粤芯半导体招股书显示，本次发行前，该公司共有47家股东，发展过程中，粤芯半导体获得了区属国资、政府引导基金、市场化创投、产业资本、银行系投资平台等各类资本的支持。

粤芯半导体已搭建起一支研发经验丰富、技术能力成熟的研发团队，截至2025年12月31日，已取得授权专利712项。该公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，该公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，叠加现有两座晶圆厂的规划产能，总规划产能将达到12万片/月。

以上市为契机扩充优质产能

粤芯半导体本次发行募集资金总额约为61.57亿元（超额配售选择权行使前）。资金投向聚焦公司主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

陈谨表示，这些募投项目是公司现有主业的延伸和核心技术的升级。公司希望以本次发行上市为契机，进一步扩充优质产能，增强特色工艺技术平台能力和差异化竞争优势。

苏商银行特约研究员付一夫在接受《证券日报》记者采访时表示：“晶圆代工市场未来有望保持稳步增长。需求端，将从消费电子单轮驱动转向消费电子、汽车电子、工业控制与人工智能多轮驱动。供给端，随着国内产业链日益成熟，供应链自主可控需求提升，国内芯片设计企业将订单转向国内晶圆代工厂，不再只是成本考量，更关乎本地化服务、协同开发等，国内晶圆代工厂发展空间广阔。”

2026年上半年，粤芯半导体实现营业收入17.77亿元。该公司预计，受人工智能及下游终端需求拉动，以及公司产能持续释放、规模效应进一步显现等因素影响，公司2026年1月至9月营业收入较上年同期增长61.27%至66.89%。

“公司管理层基于市场空间、产品研发、客户接洽及导入情况等，预计公司最早可于2029年实现合并报表盈利。”陈谨表示。