证券日报网讯  7月17日，惠科股份发布公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）作为项目实施主体，切入先进封装及测试领域。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线。本项目目前处于前期筹备阶段，尚未产生任何量产及营收，预计未来2-3年内不会对公司经营业绩产生重大影响。

（编辑 任世碧）