经济观察网 9月25日，港交所披露，晶晨半导体（上海）股份有限公司向港交所提交上市申请，中金公司及海通国际为联席保荐人。

晶晨半导体成立于2003年，是系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案。按2024年相关收入计，晶晨半导体在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一、全球第二。

晶晨半导体业务覆盖全球，覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家以及众多AIoT厂商及汽车厂商，为数亿家庭屏幕提供“大脑”支持。

根据招股书，此次上市所得款项拟按以下比例规划：约70%在未来五年内用于尖端芯片技术研发，10%在未来五年内投入全球客户服务体系建设，10%用于战略投资与收购，10%用来补充日常营运资金。